我区集成电路产业已形成完整产业链

□ 记者 朱梦琪

日前，我区集成电路产业代表性企业——常州承芯半导体有限公司传来喜讯：抢抓5G应用创新带来的市场机遇，今年滤波器芯片出货量有望突破6亿颗。

承芯半导体由武岳峰科创携手环宇GCS、晶品光电、中网投、小米集团以及昆桥资本等投资设立，自2019年成立以来，始终专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深耕行业多年，现已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。

“上半年，滤波器芯片出货量已超2亿颗。其中，拳头产品是温度补偿型声表面波（TC-SAW）滤波器芯片。”承芯半导体总经理余楚荣介绍，立足这款芯片，承芯半导体成功突破“卡脖子”技术瓶颈，跻身国内领先阵营。

“创新是企业发展的原动力。要开拓细分市场，就得在研发创新上下功夫，不断提高制造技术水平。”余楚荣介绍，对于承芯半导体来说，更大的市场在手机板块。相比物联网设备每台只需用到四五颗滤波器芯片，一部手机需要的高端滤波器芯片用量是10~20颗。为拥抱这一数百亿元级的市场，承芯半导体发力高端研发设计，一批新品计划于今年底、明年初开始量产。另一方面，坚持自建产线，形成设计、制造、销售一站式服务，提升市场竞争力。位于武进国家高新区的3座生产基地——砷化镓（GaAs）晶圆代工基地、高端滤波器生产基地和射频先进封装测试基地，均已具备稳定的批量交付能力，并可提供配套的测试服务和技术支持。“随着关键工艺突破、生产效率提升，企业产能持续爬坡，预计年底就能实现月产滤波器芯片1亿颗的目标。”余楚荣透露。

技术“领先一步”，企业“领跑一路”，产业“领航一域”。作为全市半导体产业发展的主阵地，我区将集成电路产业纳入全区“95X”产业体系五大产业名片，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备生产等重点方向，落实国务院、省、市各级关于集成电路产业发展政策要求，创新出台《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案》，发布《集成电路产业高层次人才引进办法》等配套文件，在集成电路关键核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面均实现创新发展，产业基础能力和产业链创新链水平得到显著提升。

数据显示，目前我区已集聚承芯半导体、纵慧芯光、快克芯智能装备、楠菲微电子、圣创半导体等近50个产业链项目，2023年实现规上工业产值47亿元。此外，“龙城芯谷”、宽禁带半导体国家工程中心常州分中心等一批高能级平台加快建设，助力我区打造中国化合物半导体产业新地标。

从技术到产品，我区举多方合力拆除无形围墙。上周，武进国家高新区——常州大学化合物半导体创新联合体签约揭牌，武高新一期先行投资1000万元，进一步加强双方产学研协同创新，深化产教融合，在党建文化建设、区域产业发展、专业人才培养等领域展开全方位合作，成立集成电路产业链党建联盟，联合开展主题教育活动，促进科技成果转化和专业学科发展，全面提升化合物半导体产业高质量发展水平。

在基金赋能产业上，国经集团则以市场化方式，融汇金融、科技手段，抢抓国际集成电路产业转移重大机遇，主动谋划，积极融入市、区集成电路产业战略布局，探索“基金+基地+城市”产业发展模式，实施造芯、强芯、追芯三大行动，助力产业加速发展。

创新串联成景，产业聚势而强。今年，我区抢抓发展机遇，深化跨区域协作，坚持强链、补链、延链，全力打造核心竞争力，以“芯”赛道抢占区域转型发展“智”高点。“今年新引进了亦泓科技、铸远智造、浦兰斯半导体、冠为智能、鸣耀激光、先封半导体、眼压智能传感器、OFL增亮膜、首传微电子、能斯达电子、云镓半导体、集智新材料等15个项目。”区工信局局长张文伟告诉记者，目前我区集成电路产业已形成完整产业链，产业生态初具雏形，在发展新质生产力的新征程上闪烁璀璨“芯”光。