长电科技上半年业绩加速回暖

近日，长电科技公布的2024年度上半年财报显示，该公司聚焦关键应用领域积极布局，经营业绩稳步增长。该份财报发出后，多家媒体从“二季度营收创同期历史新高”“二季度归母净利润环比增长258%”“强化高附加值战略布局”等角度进行了解读，以下内容节选自媒体报道：

2024年，半导体行业迎来复苏曙光，预示着新一轮增长周期的开启。驱动这一趋势的是AI、5G、物联网等前沿技术的迅猛发展，对高性能、低功耗的半导体产品产生了巨大需求。随着行业从周期性调整中走出，市场需求的回升带动了半导体企业盈利能力改善，为行业的持续增长注入了动力。

近日，长电科技公布了2024年上半年的财报，显示公司在报告期内实现了营收154.87亿元，同比增长27.22%；归母净利润达到6.19亿元，同比增长24.96%；扣非归母净利润为5.81亿元，同比大幅增长53.46%。长电科技的加速回暖，产能利用率提升，不仅增加了公司的盈利，也反映了半导体行业整体复苏的势头。

产业复苏暖风吹起，长电科技创新策略效果显著

世界半导体贸易统计组织（WSTS） 数据显示，2024年上半年全球半导体销售额达2908亿美元，同比增长18.1%。同时美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同期增长18.3%，较第一季度实现6.5%的环比增长。

半导体上游产业链逐季向好，带动了下游长电科技等封测企业持续获益。长电科技坚持不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入，通过实施创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场，进一步巩固了市场地位。

长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技积极推进先进封装创新应用，继续扩大在中国、新加坡、韩国等地的产能布局，2024年上半年业绩稳步增长。下一步，该公司将持续加大技术研发和战略项目投入，强化产业链创新合作和绿色可持续发展建设，为股东、客户、员工和社会创造更高价值。”

半导体需求结构性分化，先进封装成制胜关键

由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

为有效应对市场变化，长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达8.2亿元，同比增长22.4%，在聚焦高性能先进封装的同时，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。

截至目前，长电科技在高集成度的晶圆级封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，公司正在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作并推出多样化的技术方案。

长电科技对研发的高强度投入也体现在丰硕的专利成果中。财报显示，今年上半年，长电科技共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）。截至今年上半年，公司拥有专利超过3000件。凭借不断增强的专利组合，长电科技正为未来的可持续发展奠定坚实的基础。

加速高附加值市场战略布局，各板块业务“齐头并进”

作为全球封测产业的领先者之一，长电科技加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场转变的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

长电科技半年报显示，按市场应用领域来看，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子收入同比增长超过20.0%。

总体而言，长电科技积极实施了一系列战略举措，全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额，包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为该公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。

展望2024年下半年，长电科技在半年度财报中表示，尽管业内普遍预测半导体市场将迎来增长，但仍需保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。

（转载自“长电科技”微信公众号）